皇冠正网app:全无缝设计? 传 iPhone 15 Pro 飞走实体 SIM 卡

iPhone 14 尚未推出{chu},市场上有关 iPhone 15 系列的消息已经不断流出,最新一则是有关实体《ti》 SIM 卡。有传预计于 2023 年推出的 iPhone 15 Pro,将会取消实体 SIM 卡槽,完全以 eSIM 代替。

  • 有传{chuan} iPhone 15 Pro 取消实体 SIM 卡槽
  • 少了卡槽可令机身设计更为简约
  • 另有传充电《dian》介面也会完全被无线充电功能取代

今年的“de” iPhone 13 系列已开始支援双 eSIM 卡功能,但仍然保『bao』留了实体 SIM 卡槽,外媒报道,有传于 2023 年推出的 iPhone 15 Pro 将「jiang」会彻底移除实体 SIM 卡槽,意味用家只可《ke》以用 eSIM 去使{shi}用 iPhone。

移除实体 SIM 卡槽,代表 iPhone 15 Pro 的机身{shen}就会少了一个小盖子,可【ke】令 iPhone 的设计更为简约,向「无缝」设计迈进一【yi】步。事实上,早前已有传未来的 iPhone 系列,会连 Lightning 传输充电介面也会移 yi[除,取而代之不是 USB-C,而是直接用无线方式传输资料及充电。如果将来的 iPhone 没有充电介面,也没有 SIM 卡槽,就只余下‘xia’开关键、静音及音量【liang】调校键的位置是「有缝」。

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不过,即使实体 SIM 卡‘ka’槽会被移除的传闻属实,预料「liao」 iPhone 15 Pro 依然会推出设有实体 SIM 卡槽的版本,因为现〖xian〗时仍有不少国家及地区的电讯商,未有提供 eSIM 服{fu}务。

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Source:macrumors


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