平顶山百姓网:中国全产业链配合互助,助力华为打破美国限制

近期有新闻指美国设计接纳进一步的行动,限制中国台湾的台积电为华为代工芯片,试图借此进一步限制华为的生长,这激发了中国制造业偕行的愤慨,它们正全力互助支持华为打破美国的限制。


现在华为的芯片普遍接纳台积电的7nm工艺生产,中国最大、全球前五大芯片代工企业中芯国际已乐成投产14nmFinFET工艺,与格芯、联电处于统一水平,进入第二阵营,现在它正努力研发7nm工艺。

受美国所影响,全球手艺最领先的半导体装备供应商--荷兰阿斯麦公司一直被阻挠向中芯国际出售先进的极紫外(EUV)光刻机,为此半导体装备行业加速光刻机的研发,至去年4月武汉光电国家研究中心已乐成研发出行使二束激光举行9nm芯片工艺制程的手艺,可望快速推出相符中芯国际要求的光刻机,打破荷兰阿斯麦的垄断局势。

这意味着中国在光刻机手艺上取得了突破性希望,打破了阿斯麦公司对光刻机装备的垄断局势,证明了在压力之下,中国的半导体装备厂商通过自主研发迅速提升了半导体装备的手艺。


美国对华为的限制为中国芯片制造提供了契机,华为与台积电互助研发了从16nm至7nm先进工艺,在现在的环境下,华为正将部门芯片转交给中芯国际代工,增加了中芯国际的收入,随着华为与中芯国际的互助不停加深,华为所拥有的7nm工艺手艺将有助于中芯国际加速7nm工艺的历程,再加上半导体装备厂商的支持,中芯国际或许将会迅速研发出7nm工艺,从而打破当前依赖台积电的局势。

其实在更早之前,特别是自棱镜门以来,中国就熟悉到了掌握芯片手艺的重要性,早在2014年就建立集成电路产业基金,推动中国的芯片产业进入快速生长的阶段,自那之后中国的芯片企业如雨后春笋般涌现,在手机芯片、服务器芯片、穿着装备芯片等方面取得了伟大的希望,涌现了一批如华为海思、紫光展锐、北京君正等各个行业的芯片行业领导者。

2018年中国在存储芯片行业又取得了重大突破,长江存储研发出NAND flash闪存芯片,合肥长鑫研发出DRAM存储芯片,2019年这两家芯片企业陆续实现规模量产。NAND flash和DRAM存储芯片均有韩日美企业垄断,中国两大存储芯片企业在存储芯片手艺上的突破打破了它们的垄断局势。

华为现在已与长江存储杀青互助,预计很快也将与合肥长鑫杀青互助,华为是全球最大的通讯装备商、第二大手机企业,对存储芯片的需求量极大,华为与国内存储芯片企业的互助可望加速国产存储芯片的生长。

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